MR8CV0.3AM旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)TOSOKU使用注意事項(xiàng)

8mm角超小型可以提高電路板的集成密度。接觸性能穩(wěn)定采用金觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，保證接觸的穩(wěn)定性。防止焊錫侵入采用一體化設(shè)計(jì)，能有效防止焊錫的侵入。密封構(gòu)造使用0型圈保證本體的密封性。防水面板使用防水墊圈保證面板的防水性。符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)不含RoHS標(biāo)準(zhǔn)中禁止的6種有害物質(zhì)。

 條件項(xiàng)使用溫度范團(tuán)非凍結(jié)溫度保存溫度范圍非凍結(jié)溫度機(jī)1·回轉(zhuǎn)扭矩2.端f強(qiáng)度在任意端子端施加單個(gè)方向的靜裁荷，次數(shù)：1次在端子上施加一次械3·止動(dòng)銷(xiāo)強(qiáng)度性4螺母鎖緊力矩E 5.焊耐熱度安裝在1.6mm的電路板上后進(jìn)行測(cè)試6.防水性安裝面板防水（在不轉(zhuǎn)動(dòng)軸的條件下）·觸點(diǎn)容量交流直流共通電2大電壓交流直流共通i 3·使用電流交流直流共通性4，接觸電阻初始值內(nèi)已包含了導(dǎo)體電阻能5·絕緣電阻施加250V直流電壓，持續(xù)一分鐘端子一端子間施加500V直流電壓，持續(xù)一分鐘端子-接地端間耐電壓施加300V直流電壓，持續(xù)一分鐘端子-端子間施加300V直流電壓，持續(xù)一分鐘端子一接地端問(wèn)

使用范為360度全范圍時(shí)用“00”來(lái)表示觸點(diǎn)數(shù)。

選擇防水hB（i號(hào)P），我f e提供一個(gè)防水墊圈。

·選擇增強(qiáng)板+防水墊圈時(shí)（SP），增強(qiáng)板的正面和背面各有一個(gè)防水墊。